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INTEL 产品

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

　

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　 INTEL LGA775 ATX Solution
　

Z9H741K

多达84片的散热鳍片均匀排列加上AVC专利之热管串FIN工艺 的完美结合，热量迅速发散 独特内嵌的风扇设计，有效跟机 箱形成良好风道，使鳍片利用率和主机内部散热效果大幅提升
　Heat Sink Profile
　Heat Sink Dim 　95W*95L*104H
　Material of Fins 　Al 1050
　Fin Dim 　0.3t*95W*95L*35 Fins
　Material of Base 　Cu 1100
　Copper Base Dim 　39L*31W*6H
　Heat Pipe 　O6*3pcs Groove Type
　Tim 　ShinEtsu 7762
　Fan Profile
　P/N of fan: 　DA09225T12HPFAF
　Fan Speed: 　4400RPM
Total Weight:420g(with fan)
Thermal Resistance:0.208 C/W by SMF TTV

　
　
　
　总部
　AVC 台湾 高雄
　Tel : +886-7-815-7612
　Fax : +886-7-812-0018
　
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