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  INTEL BTX Solution

 

ZGH703X001

成熟铝挤塞铜工艺,充分将铜材导热速度快和铝材单位质量下 热容更高的优点完美结合,将核心热量迅速吸收,随铝鳍 片发散出去 。

 
 Solution Type Al extrusion + Cu core
 Application BTX & MicroBTX Form Factor (Type I)
Heatsink Profile
 Material Al extrusion; φ36.5mm X 16.5mm Cu Core
 Dim L85.0mm X W108.0mm X H76.4mm
 Weight 715g
 Cooler Profile
 Dim L140mm X W120mm X H98mm
 Fan Dim 92 X 92 X 38 mm

 

 
 
 总部
 AVC 台湾 高雄
 Tel : +886-7-815-7612
 Fax : +886-7-812-0018

 
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