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INTEL BTX Solution
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ZGH703X001
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成熟铝挤塞铜工艺,充分将铜材导热速度快和铝材单位质量下 热容更高的优点完美结合,将核心热量迅速吸收,随铝鳍
片发散出去 。
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| Solution Type |
Al extrusion + Cu core |
| Application |
BTX & MicroBTX Form Factor (Type I) |
| Heatsink Profile |
| Material |
Al extrusion; φ36.5mm X 16.5mm Cu Core |
| Dim |
L85.0mm X W108.0mm X H76.4mm |
| Weight |
715g |
| Cooler Profile |
| Dim |
L140mm X W120mm X H98mm |
| Fan Dim |
92 X 92 X 38 mm |
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总部
AVC 台湾 高雄
Tel : +886-7-815-7612
Fax : +886-7-812-0018
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