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INTEL LGA775 ATX Solution
Z9H741K
AVC patent heatpipe penetrate 84 pieces
of Fin arranged equably to make heat emitted immediately; Inimitable
in-line FAN design can form good wind path with chassis, which can
greatly improve Heat Sink utilization factor and the thermal conduction
effect in mainframe.
¡@Heat Sink Profile
¡@Heat Sink Dim
¡@95W*95L*104H
¡@Material of Fins
¡@Al 1050
¡@Fin Dim
¡@0.3t*95W*95L*35 Fins
¡@Material of Base
¡@Cu 1100
¡@Copper Base Dim
¡@39L*31W*6H
¡@Heat Pipe
¡@O6*3pcs Groove Type
¡@Tim
¡@ShinEtsu 7762
¡@Fan Profile
¡@P/N of fan:
¡@DA09225T12HPFAF
¡@Fan Speed:
¡@4400RPM
Total Weight:420g(with fan)
Thermal Resistance:0.208 C/W by SMF TTV