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¡@ INTEL LGA775 ATX Solution

 

Z9H741K

AVC patent heatpipe penetrate 84 pieces of Fin arranged equably to make heat emitted immediately; Inimitable in-line FAN design can form good wind path with chassis, which can greatly improve Heat Sink utilization factor and the thermal conduction effect in mainframe.

¡@Heat Sink Profile
¡@Heat Sink Dim ¡@95W*95L*104H
¡@Material of Fins ¡@Al 1050
¡@Fin Dim ¡@0.3t*95W*95L*35 Fins
¡@Material of Base ¡@Cu 1100
¡@Copper Base Dim ¡@39L*31W*6H
¡@Heat Pipe ¡@O6*3pcs Groove Type
¡@Tim ¡@ShinEtsu 7762
¡@Fan Profile
¡@P/N of fan: ¡@DA09225T12HPFAF
¡@Fan Speed: ¡@4400RPM
Total Weight:420g(with fan)
Thermal Resistance:0.208 C/W by SMF TTV

 

 
 
¡@Head Office
¡@AVC Taiwan
¡@Kaoshiung
¡@Tel : +886-7-815-7612
¡@Fax : +886-7-812-0018

 
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