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¡@ INTEL LGA775 ATX Solution
 

Z9U741L001

Patent heatpipe penetrate 62 pieces of Fin arranged densely and equably to make heat emitted immediately; Special FAN Cover design and the round big FAN can cool down the electric organs on the motherboard aound it

 

¡@Heat Sink Profile
¡@Heat Sink Dim 110W*100H*73L
¡@Material of Fins AL 1050
¡@Fin Dim 0.3t*95W*43L*43Fins
¡@Material of Base Cu 1100
¡@Copper Base Dim O35*39L
¡@Heat Pipe O6*4 pcs Groove Type
¡@Tim ShinEtsu 7762
¡@Fan Profile
¡@P/N of fan: DA09025T12UP011
¡@Fan Speed: 4400RPM
¡@Fan Speed on Cooler: 85.4 CFM (Free Air)
¡@Max.Air Flow: 10.02 mm-H2O(Free Air)
¡@Max.Air Pressure; 10.1mm-H2O
Total Weight:430g(with fan)
Thermal Resistance:0.192 C/W by SMF TTV

 
 
 
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¡@AVC Taiwan
¡@Kaoshiung
¡@Tel : +886-7-815-7612
¡@Fax : +886-7-812-0018
 
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