隨著AMD K8晶片功耗的逐漸控制， AVC推出的高倍比鋁擠散熱器 —Z7LB00C。它採用加厚高倍比鋁擠鰭片，靠近晶片核心的部分採用半圓設計，有效增大散熱面積，有效強化熱傳導，並利用均勻排列的鰭片迅速發散出去，風槽式鰭片設計，鰭片與吸熱底面垂直相連，空氣由頂部進入，側面流出（吹風）。空氣由鰭片與吸熱底形成的槽道中通過，在有效體積內獲得更好的散熱效果

Particular

　-> 應用於AMD K8 62W Solution
　->特殊鋁擠設計，下面半圓設計，有效強化熱傳設計
　->全鋁鰭片設計提供較好的散熱能力，重量輕
　->AVC自產風扇，提供穩定散熱環境
　->風槽式鰭片設計，空氣由鰭片與吸熱底形成的槽道中通過
　-> 標準Athlon 64扣具